أعلنت شركة TSMC أن شريحة N2 مقاس 2 نانومتر الخاصة بها من المقرر أن يتم إنتاجها بكميات كبيرة في عام 2025، لتلبي توقعات الأداء والعائد.
ستكون التكنولوجيا الجديدة أسرع بنسبة 10-15% وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة من شرائح N3E الحالية، مع كثافة رقائق أعلى بنسبة 15%. بالإضافة إلى ذلك، تخطط شركة TSMC لتقديم عملية N2P المتقدمة وتكنولوجيا A16 في أواخر عام 2026، مما يعزز الأداء وكفاءة الطاقة بشكل أكبر.كما تتقدم الشركة في مجال التغليف على مستوى رقاقة InFO للوصلات عالية الكثافة، وهو أمر بالغ الأهمية لتطبيقات الحوسبة المحمولة وعالية الأداء
