أعلنت شركة هون بريسيجن عن تفاؤلها بآفاق النمو خلال العام والنصف القادمين، نافيةً التقارير التي تفيد بأن طفرة الذكاء الاصطناعي لن تدوم طويلاً، في ظل ضعف الطلب على تقنيات التغليف المتقدمة المستخدمة في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي.
توفر شركة “هون بريسيجن” بشكل أساسي وحدات معالجة الاختبار المستخدمة في التغليف المتقدم لمعدات الرقاقة على الرقاقة على الركيزة (CoWoS). وتستخدم شركة إنفيديا (Nvidia) معظم سعة التغليف الخاصة بمعدات الرقاقة على الرقاقة، التي بنتها شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات
(台積電) المتعاقدة مع الشركة، في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بهاتعمل وحدة معالجة الاختبار على أتمتة عمليات مناولة واختبار وفرز أجهزة أشباه الموصلات. وهي ضرورية لعمليات الاختبار والتغليف النهائية بكفاءة ودقة
