عرضت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات أحدث تقنياتها في مجال أشباه الموصلات والتغليف خلال ندوة تايوان للتكنولوجيا 2026 في هسينتشو، مسلّطةً الضوء على التقدم المحرز في إنتاج الجيل القادم من الرقائق الإلكترونية والحوسبة المدعومة بالذكاء الاصطناعي.
وقدّمت الشركة تقنيات معالجة معلنةً بدء الإنتاج الضخم هذا العام لما وصفته بأنه أكبر حل تغليف في العالم بتقنية رقاقة على رقاقة على ركيزة (CoWoS). وأوضحت TSMC أن تقنية CoWoS بحجم 5.5 بوصة حققت معدلات إنتاجية تتجاوز 98%.
(تي اس ام سي) لدعم الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي والرقائق المتقدمة، تخطط شركة
لافتتاح خمسة مصانع جديدة في عام 2026، وتتوقع أن تنمو طاقتها الإنتاجية بتقنية 2 نانومتر بمعدل نمو سنوي مركب قدره 70% بين عامي 2026 و2028. كما يُتوقع أن تتوسع طاقتها الإنتاجية لتقنيات التغليف المتقدمة CoWoS وSoIC بأكثر من 80% سنويًا حتى عام 2027.
وأضافت الشركة أن عملية ( أي 16 ) الخاصة بها تسير وفق الخطة الموضوعة لبدء الإنتاج في النصف الثاني من عام 2026، في حين تم الانتهاء من تصميم حوالي 25 رقاقة بتقنية 2 نانومتر لعملاء الشركة، بالإضافة إلى أكثر من 70 مشروعًا آخر قيد التطوير.
