أعلنت شركة (أي ام دي) عن خطط لاستثمار أكثر من 10 مليارات دولار أمريكي في منظومة سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان، بالتزامن مع توسيع إنتاج معالجات الخوادم من الجيل التالي باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة بتقنية 2 نانومتر من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات.
سيُعزز هذا الاستثمار الشراكات مع الشركات التايوانية في مجالات تغليف الرقائق، والركائز، وتصنيع الخوادم، لدعم الطلب العالمي المتزايد على بنية الذكاء الاصطناعي التحتية. وأوضحت الشركة أن هذه المبادرة ستُساهم في تسريع تطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي على مستوى الخوادم وتقنيات مراكز البيانات من الجيل التالي.
ويُركز جزء كبير من هذا الاستثمار على التغليف المتقدم، بما في ذلك تقنية
Elevated Fanout Bridge (EFB). وتتعاون AMD مع ASE Technology Holding
لتحسين أداء الربط البيني للرقائق وكفاءة استهلاك الطاقة، بالإضافة إلى العمل على تقنيات إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي القابلة للتطوير.
